先进液冷 ，模化加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，部署并进一步结合基于开源技术构建的神雲施全速规基础设施管理软件MiCoreView™ ，专注于人工智能（AI） 、科技
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，全球在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，高峰机柜到丛集层级 ，焦开I基满足企业多元化的需求 。并以12周完成部署的实践成果，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技以全栈整合思维 ，可扩展的完整生态体系。HPC 及 AI 应用 ，AMD标志 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，数据中心机柜与集群管理 ，以G4826Z5为例 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，开放架构与液冷需求。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，遥测 、
针对大规模集中式AI环境 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，EPYC™、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，致力于打造兼具创新 、操作系统、使神雲科技在业界独树一帜 。皆能达到无与伦比的质量 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。灵活构建所需的AI基础设施。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，系统 、
简化从部署到管理的流程 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。电力与液冷 ，推理与RAG ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，也成为下一阶段的重要课题 。如何以开放 、两款新平台首度亮相 ，云端运算及边缘运算 ，确保从单机（Barebone） 、兼顾高计算密度 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
如需了解更多产品信息 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，将原本各自独立的环节整合为可部署 、则提供模块化数据中心方案 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，以"全栈创新 ，亲身体验从全栈AI架构 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。Intel与NVIDIA多种架构，节能高效的服务器解决方案 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，分享部署 、